聚焦半導體發展趨勢，權威專家深度把脈產業發展
發布時間：
2025-10-24
當前，全球半導體產業格局深刻變革，材料作為產業基石，其戰略地位日益凸顯。在10月23日舉行的2025半導體材料產業發展（鄭州）大會主論壇上，眾多行業專家及產業鏈上下游的代表性企業齊聚一堂，圍繞半導體材料與器件進展、半導體產業發展態勢、超寬禁帶半導體發展與企業實踐等主題進行深度解讀和思想碰撞，共同探討如何強化產業鏈融合、加快數字化轉型、提升產業競爭力。
新加坡工程院院士、深圳平湖實驗室第四代半導體首席科學家張道華在《超寬禁帶半導體的進展和挑戰》報告中指出，氧化鎵、氮化鋁、金剛石等超寬禁帶半導體對突破傳統半導體性能極限、推動新科技發展、滿足新興產業需求具有重要戰略意義。
鄭州大學教授、副校長單崇新在《金剛石中的光電效應及器件應用》主題分享中，深入解析了金剛石作為功能性半導體材料的獨特性質，基于光電效應的探測器研發應用，利用負光電效應開發了高靈敏度濕度和溫度傳感器及相關應用。“河南在金剛石產業上優勢顯著，希望我們能夠依托產業優勢，服務優勢產業，產學研密切配合，深化基礎研究并推動成果轉化，助力其實現產業化和社會價值?！眴纬缧抡f。
“半導體行業在技術、經濟、政治方面的矛盾日益加劇，半導體企業急需通過數字化轉型實現產業升級，半導體硅片行業在生產經營方面也面臨新的困境?！丙溗箍穗娮涌偨浝硪ΛI朋談到，數智賦能的產業轉型升級是新質生產力的重要載體，AI與數字技術驅動產業智能化、管理精細化、生產個性化成為必然。麥斯克電子作為河南省半導體材料產業龍頭企業，將協同其他半導體企業，共探數智賦能之路，助力中國半導體行業發展。
“近年來，中國新能源汽車快速發展，中國汽車供應鏈走向自主可控并有望保持持續領先，但汽車芯片國產化率仍處于低位。”芯聯動力董事長袁鋒表示，將聚焦芯片設計、制造與封測和供應鏈下游應用領域，助力半導體產業解決“卡脖子”難題，為提升中國半導體產業全球競爭力提供保障。
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