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全球十大晶圓代工廠出爐：第一市占超五成毫無爭議

發(fā)布時(shí)間：

2022-03-16

日前TrendForce發(fā)布2021年第四季前十大晶圓代工廠商排名，前十分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團(tuán)、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、晶合集成。

其中的亮點(diǎn)就是：晶合集成（Nexchip）擠掉東部高科（DB Hitek），首次進(jìn)入前十。前十大晶圓代工產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，環(huán)比增長8.3%，連續(xù)十個(gè)季度創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，前五名代工廠市占率合計(jì)近九成份額。

其中臺(tái)積電第四季營收達(dá)157.5億美元，季增5.8%，市占率仍超過52%。

三星由于5/4nm先進(jìn)制程新產(chǎn)能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，有利推動(dòng)了本季度營收來到55.4億美元，環(huán)比增長15.3%。但三星先進(jìn)制程產(chǎn)能爬坡較慢，今年第一季度的首要目標(biāo)就是改善先進(jìn)制程產(chǎn)能與良率。

中國大陸代工廠方面，中芯國際在需求續(xù)強(qiáng)下，本季營收達(dá)15.8億美元，環(huán)比增長11.6%。華虹集團(tuán)受益于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載、新產(chǎn)能開出、平均銷售單價(jià)及產(chǎn)品組合調(diào)整等因素，環(huán)比增長8.1%。

晶圓代工價(jià)格恐進(jìn)一步上漲

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) ( SIA ) 的預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年有望繼續(xù)增長8.8%，雖然同比漲幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半導(dǎo)體將保持不錯(cuò)的景氣度。再加上晶圓代工廠新增的產(chǎn)能最快也只有少部分會(huì)在今年下半年開出，多數(shù)的芯片設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能增加有限，預(yù)計(jì)今年晶圓代工產(chǎn)能仍將維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢。

近日，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) ( SIA ) 的預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年有望繼續(xù)增長8.8%，雖然同比漲幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半導(dǎo)體將保持不錯(cuò)的景氣度。再加上晶圓代工廠新增的產(chǎn)能最快也只有少部分會(huì)在今年下半年開出，多數(shù)的芯片設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能增加有限，預(yù)計(jì)今年晶圓代工產(chǎn)能仍將維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢。

不過，由于去年眾多晶圓代工廠商持續(xù)上調(diào)代工價(jià)格，使得芯片廠商在去年也都紛紛上調(diào)了芯片價(jià)格，今年芯片進(jìn)一步漲價(jià)將會(huì)有較大難度，因此，芯片設(shè)計(jì)廠商將面臨毛利率方面的壓力。

另外，雖然整體的芯片市場供應(yīng)仍偏緊張，但今年不再是所有芯片供應(yīng)全面吃緊的熱況，隨著Chromebook、電視等市場需求趨緩，臺(tái)灣面板驅(qū)動(dòng)IC廠敦泰及天鈺均皆表示，市場需求逐步回歸傳統(tǒng)淡、旺季循環(huán)。

觸控芯片廠義隆電與感測芯片廠原相也都預(yù)期，今年一季度營運(yùn)將受淡季效應(yīng)影響，季營收可能較去年第4 季下滑；其中，原相第1季營收環(huán)比將下滑約10%左右。

由于今年晶圓代工產(chǎn)能仍將緊缺，因此晶圓代工報(bào)價(jià)今年可能將會(huì)繼續(xù)上漲，但是芯片產(chǎn)品卻難以進(jìn)一步漲價(jià)。臺(tái)灣微控制器（MCU）大廠盛群透露，考量市場競爭態(tài)勢，若晶圓代工廠再次漲價(jià)，盛群將盡量自行吸收增加的成本。

網(wǎng)通芯片廠商瑞昱目前客戶需求依然強(qiáng)勁，不過，客戶已反映無法承受進(jìn)一步漲價(jià)。芯片設(shè)計(jì)廠商毛利率面臨的壓力恐將增加。

敦泰坦言，未來幾個(gè)月生產(chǎn)成本會(huì)持續(xù)增加，產(chǎn)品售價(jià)持穩(wěn)，可能影響毛利率下滑。義隆也預(yù)期，因晶圓代工價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，毛利率恐自去年第4 季的49.4%，滑落到第1 季的46.5%至48.5%。

面對毛利率下滑壓力升高，IC 設(shè)計(jì)廠多計(jì)劃透過優(yōu)化產(chǎn)品組合，將取得的晶圓代工產(chǎn)能資源投入較高毛利率的產(chǎn)品，確保毛利率維持穩(wěn)定。