大硅片重點企業匯總
發布時間：
2022-05-17
1 國產300mm大硅片重點企業匯總
重慶超硅半導體
重慶超硅投資建設的“極大規模集成電路用300毫米（含200毫米）單晶硅晶體生長與拋光硅片及延伸產品”項目于2014年5月正式開工。
2016年4月，該項目一期投入試生產；2016年5月第一根IC級8英寸單晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC級12英寸單晶硅棒成功拉出；2016年10月 第一批IC級單晶硅順利下線。達產后將實現8英寸硅片年產600萬片、12英寸硅片年產60萬片的產能。
杭州中欣晶圓
杭州中欣晶圓大硅片項目于2017年9月28日落戶杭州錢塘新區，今年6月30日實現首批8英寸半導體硅拋光片順利下線。今年9月21日舉行了大硅片項目的竣工投產儀式，標志著建設正式完工，實現了8英寸大硅片的正式量產，12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。
據此前杭州日報報道，中芯晶圓的12英寸硅（拋光）片將于今年12月下線。
根據原規劃，中欣晶圓大尺寸硅片項目建設3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產線。項目全部達產后，預計將達到8英寸年產540萬片、12英寸年產288萬片半導體硅片的生產能力，預計年收入50億元。
徐州協鑫半導體
協鑫半導體項目總投資150億元，一期投資94.5億元，是協鑫集團在江蘇鑫華半導體項目投產之后，在徐州布局的又一半導體。今年10月底，該項目主體廠房已全部完工，正在進行生產設備安裝，預計2019年底投產。
有公開消息顯示，大硅片項目規劃建設國際先進的8英寸、12英寸半導體大硅片長晶及切磨拋生產線，規劃產能各30萬片/月。
此外，為支持項目的建設和發展，徐州市產業引導基金與政府投資基金、金融資本和產業資本等共同出資設立總規模44.1億元的專項基金，并已全部投入大硅片項目。
上海新昇成立于2014年6月，由上海新陽、興森科技、張汝京博士技術團隊及新傲科技發起。上海新昇是國內首個300mm大硅片項目的承擔主體，早在2017年第二季度，上海新昇300mm大硅片項目已經開始向中芯國際等芯片代工企業提供樣片進行認證，并有擋片、陪片、測試片等產品持續銷售。2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片通過上海華力微電子有限公司的認證并開始銷售。
2018年該項目實現月產能10萬片，預計2019年實現月產能20萬片，2020年底實現月產能30萬片。
衢州金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是杭州立昂微電子股份有限公司的子公司，其大硅片項目投資50億元，將建成月產40萬片8英寸硅片和月產10萬片12英寸硅片生產線，計劃分三期逐步實施。
2017年完成了月產10萬片8英寸硅片項目。2019年7月，成功拉制出第一根擁有完全自主知識產權的量產型集成電路用12英寸硅單晶棒。
這也標志著金瑞泓成為繼有研集團、中環股份、新昇半導體、重慶超硅后，第5家拉制出12英寸硅單晶棒的本土企業。
欽州啟世半導體（此項目被曝有問題，暫時放著）
中馬大硅片項目于2018年9月12日簽約落地。從廣西欽州市與廣西啟世半導體有限公司簽訂的協議來看，將建年產1440萬片集成電路用12英寸大硅片項目。
據悉，該項目總投資30億美元，分三期建設，其中一期總投資10億美元，主要建設12英寸大硅片生產線，共四條生產線，年產480萬片。
上海超硅半導體
上海超硅半導體有限公司300mm全自動智能化生產線項目已于2018年7月開工建設。該項目建設周期為1.5年，一期投資60億元，總投資預計達到100億元。
上海超硅項目包括AST綜合研究院、300mm全自動智能化生產線、450mm中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等。
據悉，該項目建成后將形成年產360萬片300mm拋光片和外延片以及12萬片450mm拋片生產能力。
西安奕斯偉
奕斯偉硅產業基地項目于2017年12月9日簽約落戶西安，該項目總投資超過100億元，由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進。
公開資料顯示，該項目建成后將成為研發生產300mm硅片、月產能50萬片、年產值約45億元的生產基地，年值超百億元的12英寸硅材料企業。
盡管我國企業正在積極向12英寸大硅片企業邁進，多項重大項目正在穩步推進，但是總體來看，日漸擴大的規劃產能依舊不能掩蓋企業小而散、缺乏國際競爭力的局面。
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信越化工的研發與制造工廠遍布全球
信越化工目前主要包括六大事業部， 分別為PVC/氯堿業務（全球第一）、有機硅業務（全球第四）、特種化學品業務（纖維素衍生物-全球第二、金屬硅、聚乙烯醇等）、 半導體硅材料業務（全球第一）、 電子功能材料業務（稀土、封裝材料、LED 涂層、光致抗蝕劑、光掩模、合成石英、氧化物單晶、 光阻劑-全球第二等）、 多元化經營業務（加工塑料、技術出口、設備、工程）。
2015 財年信越收入按產品劃分
（2）日本Sumco
日本SUMCO 前身為成立于1937 年的Osaka Special Steel 公司，1992 年和1998年先后合并了Kyushu 電子金屬公司和Sumitomo Sitix 集團，1998 年更名為住友金屬工業公司。1999 年， 住友金屬工業與三菱材料和三菱硅材料公司成立300mm 硅片制造企業——聯合硅制造公司。2002 年， 住友金屬工業的硅制造部門、 聯合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并成立住友三菱硅公司，2005 年更名為SUMCO 集團。
SUMCO 全球網絡
2016 年6 月，環球晶圓以3.2 億丹麥克朗（約人民幣3.16 億元）100%收購丹麥Topsil 半導體事業群， 生產3 寸到8 寸硅晶圓產品；2016 年12 月，環球晶圓宣布完成收購全球第四大硅片廠SunEdision Semiconductor，交易價格為6.83 億美元， 環球晶圓成為全球第三大半導體硅片供應商， 預計2016 年市場份額為17-19%。
環球晶圓擁有完整的晶圓生產線， 可以提供的硅片產品包括：拋光片、擴散片、退火晶片、磊晶片等。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、信息通信元件、MEMS 元件等領域。
（4）德國Siltronic
Siltronic AG 是一家總部位于德國慕尼黑的半導體硅片供應商， 前身是成立于1968年的Wacker-Chemitronic GmbH，1994 年更名為Wacker Siltronic GmbH，2004 年再次更名為Siltronic AG。Slitronic 是全球首個推出300mm 晶圓的公司。
目前公司的生產基地位于德國布格豪森、弗萊貝格、美國波特蘭和新加坡。自2014年1 月起，公司與三星成立合資公司（公司持股78%），在新加坡運行了全球最大的200mm（23 萬片/月） 和300mm（32.5 萬片/月） 硅片廠。
Siltronic 目前為全球前二十大晶圓制造工廠供應硅片，2015 年其中前十大客戶占公司收入的65%。在2008 年公司的產能利用率僅僅為60%， 如今2016 下半年的產能利用率已經達到100%。
（5）美國SunEdison Semiconductor
SunEdison 前身是始創于1959 年的美商休斯電子材料公司(MEMC)，是全球硅材料鼻祖之一。2009 年MEMC 收購了還未上市的SunEdison——當時北美最大的太陽能服務提供商，并在2013 年將公司更名為SunEdison。然而由于全球光伏產業的激烈競爭， 在2013 年，公司將旗下子公司SunEdison Semiconductor（也就是原來MEMC的半導體硅材料業務）進行分拆上市。
分拆半導體硅之后的SunEdison，由于近些年激進的并購擴張， 以及全球光伏的不景氣， 導致其債務高企而深陷財務危機，并于2016 年4 月正式遞交Chapter11 破產保護申請進入破產重整階段。2016 年8 月28 日，保利協鑫宣布與SunEdison 簽署協議，擬以約1.5 億美元的價格收購后者及其附屬企業SunEdison Products Singapore、MEMC Pasadena、Solaicx 的相關資產。
分拆出來的SunEdison Semiconductor 于2014年5月正式在美國納斯達克上市，截止2015 年底擁有4400 名員工， 主要制造工廠在美國本土、意大利、日本和韓國。在半導體硅材料方面，公司主要提供200mm 和300mm 硅片（PW 拋光片、SOI絕緣體上硅、EPI 外延片、MDZ 魔術潔凈區硅片等），可用于高端邏輯器件、NAND/DRAM存儲芯片、MPU/MCU、CIS、RF 射頻、模擬/ASIC 芯片等領域。
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